颗粒增强铜基复合材料研究进展

• 作者: 凌国平 刘涛 范景莲 郦剑
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 颗粒增强 铜基复合材料 发展
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 53-55
• 页数: 3页
• 分类号: TB33
• 字数: 3636字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2004.04.016

摘要

颗粒增强铜基复合材料在基本保持金属铜优良导电和导热性能的基础上大大提高了铜基复合材料的强度和耐磨性,是一种具有良好发展前景的复合材料.回顾了近年来颗粒增强铜基复合材料的增强相和制备方法的发展,并指出了今后研究发展的方向.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	范景莲	中南大学粉末冶金国家重点实验室	213	2626	23.0	40.0
2	凌国平	浙江大学材料与化工学院	84	765	16.0	22.0
3	郦剑	浙江大学材料与化工学院	81	743	15.0	23.0
4	刘涛	中南大学粉末冶金国家重点实验室	132	1194	18.0	26.0