微米SiCp/Cu基复合材料的机械和耐磨性能

• 作者: 戴峰泽 花世群 蔡兰 许晓静 陈康敏
• 来源期刊: 农机化研究
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 SiCp/Cu基复合材料 试验分析 微米SiCp
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 190-193
• 页数: 4页
• 分类号: TG146
• 字数: 692字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-188X.2004.05.071

摘要

以微米级(14(m)SiCp和微米级(10(m)铜粉为原料,采用冷压烧结方法制备出SiCp(14(m)/Cu基复合材料,并进行了热挤压加工.研究了SiCp(14(m)/Cu基复合材料的组织、硬度、导电、拉伸和耐磨性能,并与6-6-3锡青铜进行了比较.结果表明:SiCp(14(m)/Cu基复合材料组织致密,SiCp(14(m)分布均匀;随着SiCp(14(m)含量增加,导电性下降,硬度增高,抗拉强度下降,伸长率下降;在SiCp(14(m)含量为1～10vol%时,导电率为95.9%～82.2%IACS,硬度为84.5～89.2HV,抗拉强度为243.3～166.6MPa,伸长率为50.6%～23.0%;SiCp(14(m)/Cu基复合材料具有良好的耐磨性,5vol%SiCp(14(m)/Cu基复合材料磨损质量损失是6.5-0.4锡青铜1/18.3;SiCp(14(m)对对磨件产生犁削,复合材料磨损表面形成混合中间层,提高了耐磨性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	花世群	江苏大学机械工程系	27	130	7.0	9.0
2	许晓静	江苏大学机械工程系	227	1298	17.0	26.0
3	陈康敏	江苏大学机械工程系	136	1294	19.0	28.0
4	蔡兰	江苏大学机械工程系	124	1736	24.0	35.0
5	戴峰泽	江苏大学机械工程系	14	82	5.0	8.0