引线框架材料的研究发展现状

• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 引线框架材料 高强度 高导电 铜合金
• 年，卷（期）: 2004,（z3）
• 所属期刊栏目: 纳米技术及新型材料
• 页码范围: 64-67
• 页数: 4页
• 分类号: TB3
• 字数: 5121字
• 语种: 中文

摘要

引线框架材料是半导体元器件和集成电路封装的主要材料之一,其主要功能为电路连接、散热、机械支撑等作用.随着IC向高密度、小型化、低成本方向的发展,对引线框架材料提出了高强度、高导电、高导热等多方面性能上的要求.由于拥有良好的导热性能,铜合金已成为主要的引线框架材料.对电子封装引线框架材料的性能要求、设计理论以及国内外研究发展现状等进行了综述.