纳米单晶与多晶铜薄膜力学行为的数值模拟研究

• 作者: 吴恒安 徐洲 梁海弋 王秀喜
• 来源期刊: 物理学报
• 学科: 物理学
• 关键词: 纳米薄膜 变形机理 温度效应 分子动力学
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 所属期刊栏目: 总论
• 页码范围: 3637-3643
• 页数: 7页
• 分类号: O4
• 字数: 3510字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1000-3290.2004.11.003

摘要

通过对不同温度下单晶薄膜的拉伸性能的分子动力学模拟,从微观角度揭示了温度效应对材料性能的影响.结果表明温度效应对材料的变形机理影响很大.OK温度下由于缺乏热激活软化的影响,粒子运动所受到的阻碍较大,薄膜的强度较高,塑性变形主要来自于粒子的短程滑移.温度升高,粒子的热运动加剧,屈服强度降低,塑性变形将主要来自于大范围的位错长程扩展.多晶薄膜的模拟结果表明,虽然其晶粒形状较为特殊,但是它仍然遵循反Hall-Petch关系.在模拟过程中,侧向应力最大值比拉伸方向应力的最大值滞后出现.位错只会从晶界产生并向晶粒内部传播,晶粒间界滑移是多晶薄膜塑性变形的主要来源.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王秀喜	中国科学技术大学力学和机械工程系	86	1454	24.0	33.0
5	吴恒安	中国科学技术大学力学和机械工程系	29	507	13.0	22.0
9	梁海弋	中国科学技术大学力学和机械工程系	19	327	11.0	18.0
13	徐洲	中国科学技术大学力学和机械工程系	5	153	5.0	5.0