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硅谷
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物联网
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篇名 从德鲁巴看我国印后装订设备的发展变革
来源期刊 印刷技术 学科 工学
关键词
年,卷(期) 2004,(24) 所属期刊栏目 德鲁巴视点
研究方向 页码范围 27-30
页数 4页 分类号 TS8
字数 2688字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1003-1960.2004.24.009
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期刊影响力
印刷技术
月刊
1003-1960
11-2291/TS
大16开
北京市海淀区翠微路2号
2-82
1957
chi
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18421
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