晶圆级CSP组装及其可靠性--晶圆级CSP贴装问题测试

• 来源期刊: 现代制造
• 年，卷（期）: 2004,（15）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 34-36
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

圆晶级器件的长期可靠性是我们必须考虑的一个因素.与传统的CSP相比,圆晶级CSP产生较少的封装破裂(爆米花)、芯片衬底分层和其他的湿致缺陷.不过圆晶级CSP的机械和热性能仍由硅片决定.但这仍意味着与传统CSP相比,圆晶级CSP一般具有低得多的热膨胀系数(CTE)并且更硬,更能抵抗热和机械原因导致的压力.