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斯巴达克S755MAX
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摘要：
由于SiS755芯片组较VIA K8T800和NVIDIA nForce3系列晚2个月左右，因此采用该芯片组的厂商较少，此次征集到的产品也只有斯巴达克一家。该主板采用SiS755+SiS963L,ATX板型，绿色PCB。具有1个AGP 8x、5个PCl、1个CNR和2个DIMM插，支持最大容量为2GB的DDR266/333/400内存。板载RTL8201 BL网络芯片提供10/100M网络支持。3个IDE硬盘接口最多可支持6
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斯巴达克S755MAX
主板
芯片组
CPU
内存控制器
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
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期刊影响力
大众硬件
主办单位：
科学出版社
出版周期：
月刊
ISSN：
1672-0326
CN：
11-4927/TP
开本：
国标16
出版地：
北京市海淀区亮甲店130号恩济大厦415
邮发代号：
创刊时间：
2003
语种：
chi
出版文献量（篇）
6780
总下载数（次）
2
总被引数（次）
182
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