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原文服务方: 现代电子技术       
摘要:
半导体芯片的检测是芯片生产企业生产过程中的重要环节,芯片在检测过程中,由于圆形硅片的结构特点而造成的漏测又是困扰芯片生产企业不可小视的实际问题.本文介绍了利用双探边器解决由于硅圆片结构所造成的漏测的有效办法及具体操作方法.
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文献信息
篇名 采用自动双探边器降低芯片漏测率
来源期刊 现代电子技术 学科
关键词 半导体芯片 漏测 探边器 降低
年,卷(期) 2004,(15) 所属期刊栏目 监测与分析
研究方向 页码范围 96-97
页数 2页 分类号 TP368.1
字数 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1004-373X.2004.15.037
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研究主题发展历程
节点文献
半导体芯片
漏测
探边器
降低
研究起点
研究来源
研究分支
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引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
现代电子技术
半月刊
1004-373X
61-1224/TN
大16开
1977-01-01
chi
出版文献量(篇)
23937
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135074
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