绿色无铅电子焊料的研究与应用进展

• 作者: 何礼君 张少明 张曙光 石力开
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: 无铅焊料 微电子组装 焊接 应用
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 本期专题:电子封装材料
• 页码范围: 72-75
• 页数: 4页
• 字数: 6458字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2004.06.022

摘要

概述了关于无铅电子焊料全球范围的立法与研发计划、国内外无铅焊料的发展现状及所取得的研究成果,探讨了无铅焊料合金的专利问题,进行了无铅软钎焊技术可行性、经济性和可靠性分析,介绍了无铅焊料的应用情况,并展望了前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	张曙光		13	232	7.0	13.0
2	何礼君		4	121	3.0	4.0
3	张少明		37	426	11.0	20.0
4	石力开		125	2321	29.0	41.0