现代电子技术中的压电复合减震材料技术

• 作者: 丁国芳 常乐 梁瑞林 王党朝 韩兆芳 高超
• 来源期刊: 现代电子技术
• 关键词: 沥青 压电陶瓷 减震 复合材料
• 年，卷（期）: 2004,（15）
• 所属期刊栏目: 工控新技术
• 页码范围: 13-14
• 页数: 2页
• 分类号: TM282|TB53/57
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1004-373X.2004.15.006

摘要

首次将压电陶瓷粉体应用于减震沥青,提高了原有材料的减震性能,为压电陶瓷的应用开辟了一个新的领域.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁国芳		47	485	14.0	19.0
2	梁瑞林		7	109	6.0	7.0
3	常乐		7	81	4.0	7.0
4	王党朝		6	84	4.0	6.0
5	高超		7	81	4.0	7.0
6	韩兆芳		7	112	6.0	7.0