包覆轧制过共晶高硅铝合金材料的性能研究

• 作者: 杨伏良 甘卫平 陈招科
• 来源期刊: 材料导报
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 变质处理 包覆轧制 显微组织 高硅铝合金
• 年，卷（期）: 2004,（10）
• 所属期刊栏目: 材料研究
• 页码范围: 94-96
• 页数: 3页
• 分类号: TG333
• 字数: 3396字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2004.10.028

摘要

针对应用广泛的过共晶高硅铝合金,采用熔炼铸造与包覆轧制相结合的方法,制备了Si含量＞26%的高硅铝合金材料,通过电子金相显微镜和扫描电镜对合金材料的微观组织进行了分析,并对材料进行了热膨胀系数、气密性及抗拉强度的测定.实验结果表明:包覆轧制可有效阻止脆性材料裂纹的扩展;在100～400℃,Si含量为28.49%的高硅铝合金材料在纵向的热膨胀系数的平均值为16.3×10-6,横向为16.2×10-6,气密性为0.9966×107,材料纵向的室温抗拉强度为135.610 MPa;Si含量为32.08%的材料,在100～400℃,纵向的热膨胀系数的平均值为1 5.9×106,横向为15.8×106,气密性为3.4×10,材料纵向的室温抗拉强度为93.96MPa.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	甘卫平	中南大学材料科学与工程学院	94	1388	18.0	32.0
2	杨伏良	中南大学材料科学与工程学院	41	686	15.0	25.0
3	陈招科	中南大学材料科学与工程学院	48	514	12.0	21.0