电子封装SiCp/356Al复合材料制备及热膨胀性能

• 作者: 华小珍 孙良新 张建云 王磊
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 电子封装 无压渗透 SiCp/356Al复合材料 热膨胀系数
• 年，卷（期）: 2004,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 507-508,512
• 页数: 3页
• 分类号: TB331|TN604
• 字数: 2460字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2004.04.037

摘要

采用无压渗透法制备了SiCp/356Al复合材料,用SEM和XRD对复合材料组织形貌和物相进行了研究,测定了复合材料在50～400℃温度区间的热膨胀系数,分析了复合材料热膨胀性能的影响因素.结果表明SiCp/356Al复合材料中SiC颗粒分布均匀,无明显新相形成,复合材料的热膨胀系数比基体合金的热膨胀系数显著降低,复合材料热应力引起热膨胀性能的变化随温度的不同而不同.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	孙良新	南京航空航天大学航空宇航学院	33	352	12.0	17.0
2	华小珍	南昌航空工业学院材料工程系	88	621	12.0	20.0
3	张建云	南京航空航天大学航空宇航学院	50	444	11.0	18.0
5	王磊	南昌航空工业学院材料工程系	15	106	5.0	10.0