纳米集成电路用大直径硅及硅基材料研究进展

• 作者: 屠海令
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 纳米集成电路 大直径硅单晶 硅基材料
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 大会特邀报告
• 页码范围: 65-68
• 页数: 4页
• 分类号: TN304.12
• 字数: 5770字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2004.z1.011

摘要

本文叙述了大直径硅单晶生长、杂质缺陷行为、表面质量控制及硅基材料的研究现状,讨论了应变硅与绝缘体上硅(SOI)相结合的发展趋势,展望了纳米集成电路用大直径硅及硅基材料的技术经济前景.