降低成本的机会来了--THR(孔内回流)元器件在无铅焊接工艺中的应用

• 作者: Jürgen Hahn-Barth
• 来源期刊: 现代制造
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 28-30
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

截止到2006年7月1日,电子生产厂家必须转换到采用无铅合金焊接技术.许多人对这种必要的调整感到不舒服,认为费用太昂贵.但是通过对过程和产品的早期和持续分析,可以挖掘节约的潜力,方法是将新技术和新生产工艺巧妙地结合起来,比如在SMT生产中采用孔内回流(THR)元件.