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功率半导体封装技术的发展趋势
功率半导体封装技术的发展趋势
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摘要：
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功率半导体技术在汽车电气系统中的应用
功率半导体技术
汽车电气系统
应用
半导体激光器恒功率控制技术
半导体激光器
恒功率控制
阈值电流
控制电路
一种用于功率半导体模块动态特性建模的 封装寄生参数高效提取方法
高频
封装寄生参数
部分单元等效电路PEEC
ANSYSQ3D
双脉冲测试
SiC半导体材料和工艺的发展状况
碳化硅器件
器件工艺
半导体材料
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期刊影响力
电子产品世界
主办单位：
中国科学技术信息研究所(ISTIC)
美国国际数据集团(IDG)
出版周期：
月刊
ISSN：
1005-5517
CN：
11-3374/TN
开本：
大16开
出版地：
北京市复兴路15号138室
邮发代号：
82-552
创刊时间：
1993
语种：
chi
出版文献量（篇）
11765
总下载数（次）
14
总被引数（次）
19602
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