变化中的大规模FCP--FC工艺拓展中低端应用

• 作者: ACHIM PAJONK
• 来源期刊: 现代制造
• 年，卷（期）: 2004,（15）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 28-31
• 页数: 4页
• 语种: 中文

摘要

倒装(FC)工艺的主要性能特点有利于提高无线元器件的高频性能.此外,频率的提高,也需要有效的热管理,倒装工艺正可提供这项功能.最后,成本的降低可以通过缩小芯片,通过采用更便宜的替代品以及缩小倒装封装的基片面积来实现.形状因素、性能表现以及成本都说明倒装式封装有利,据预测,倒装技术增长每年大约27%.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	ACHIM PAJONK		1	0	0.0	0.0