混合式信号仿真的魅力--芯片集成仿真将取代内电路仿真系统

• 作者: Frank Forster
• 来源期刊: 现代制造
• 年，卷（期）: 2004,（2）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 52-53
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

在惟一的一块硅片上制成整套的混合式信号仿真系统(系统芯片集成/SoC)的趋势,向开发系统提出了更高的要求.芯片集成仿真以其在这方面的无数优点,将逐渐取代传统的内电路仿真系统.类似德州仪器这样的公司,目前就已经通过JTAG端口在混合信号芯片上采用仿真模块.