SiCp(w)/Al复合材料的研究现状

• 作者: 朱鸣峰 毕豫 王日初 谭敦强 黎文献
• 来源期刊: 材料导报
• 关键词: SiCp(w)/Al复合材料 力学性能 强化机制 断裂机制
• 年，卷（期）: 2004,（6）
• 所属期刊栏目: 材料综述
• 页码范围: 51-54,60
• 页数: 5页
• 字数: 7169字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-023X.2004.06.015

摘要

概述了增强相SiC颗粒的尺寸、体积分数、以及热处理工艺等参数对SiCp/Al复合材料力学性能的影响,并系统阐述了SiCp(w)/Al复合材料的界面、腐蚀行为以及强化和断裂机理.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王日初	中南大学材料科学与工程学院	199	2644	25.0	45.0
2	黎文献	中南大学材料科学与工程学院	105	3034	27.0	53.0
3	谭敦强	中南大学材料科学与工程学院	38	850	13.0	28.0
4	毕豫	中南大学材料科学与工程学院	5	17	3.0	4.0
5	朱鸣峰		2	11	2.0	2.0