塑料芯片固化用组合模具

• 作者: 戴忠鹏 林炳承 罗勇
• 来源期刊: 科技开发动态
• 学科: 工学
• 关键词: 组合模具 塑料芯片 固化 实用新型专利
• 年，卷（期）: 2004,（11）
• 页码范围: 43
• 页数: 1页
• 分类号: TG315.2
• 语种: 中文

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林炳承	中国科学院大连化学物理研究所	61	1039	16.0	30.0
2	罗勇	中国科学院大连化学物理研究所	78	837	18.0	25.0
3	戴忠鹏	中国科学院大连化学物理研究所	9	133	5.0	9.0