新技术新挑战--当前SMT环境中的热门先进技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 现代制造
• 年，卷（期）: 2004,（15）
• 所属期刊栏目: 行业之道
• 页码范围: 46-48
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

只要关注一下如今在各地举办的形形色色的专业会议的主题,我们就不难了解电子产品中采用了哪些最新技术.CSP(芯片尺寸封装)、0201无源元件、无铅焊接、MCM(多芯片组件)和AXI(自动X射线检测)可以说是近来许多公司在PCB上实践和积极评价的热门先进技术.而随着这些新技术的实施,也带来了一些新的挑战.比如说,如何处理在CSP和0201组装中常见的超小开孔(250"m)问题,就是焊膏印制以前从未有过的基本物理问题.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0