军用电路板的返修工作--ERSA IR550返修系统

• 作者: Mark Cannon
• 来源期刊: 现代制造
• 年，卷（期）: 2004,（15）
• 所属期刊栏目: 专题报道
• 页码范围: 38-40
• 页数: 3页
• 语种: 中文

摘要

与民用电子产品和专业电子产品电路板组装不同,军用和航天电子产品的电路板对返修设备提出了更高的要求.首先也是最重要的是返修工作的可靠性必须符合最高的质量标准,可靠性的确保往往意味着生与死的差别.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	Mark Cannon		1	0	0.0	0.0