低温等离子体改性铝片降低细菌粘附的研究

• 作者: 杨隽 汪建华 童身毅
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 低温等离子体 铝片 细菌粘附
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 646-648
• 页数: 3页
• 分类号: TQ316.33
• 字数: 2396字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2004.05.040

摘要

铝片在二(乙二醇)甲醚/微波电子回旋共振(ECR Plasma)低温等离子体条件下进行处理,表面得到一层均匀、致密的涂层.经过电子光谱化学分析(XPS)、衰减全反射红外光谱(ATR-FTIR)、原子力显微镜(AFM)和生物活性的分析和表征,发现沉积的涂层为类PEG结构,表面主要聚集大量-CH2-CH2-O键;与改性前相比,等离子体处理的铝片表面能极大地降低细菌粘附.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	汪建华	武汉化工学院材料科学与工程学院	57	613	12.0	20.0
2	杨隽	中国科学院等离子体物理研究所	14	72	5.0	7.0
6	童身毅	武汉化工学院材料科学与工程学院	44	501	13.0	20.0