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摘要:
用电子束蒸发氧化铪靶的方法,在SOI(绝缘体上硅)材料上制备了氧化铪薄膜,随后在氮气中进行快速退火(600℃,300s).借助掠角X射线衍射(GAXRD)、X射线光电子能谱(XPS)、高分辨透射电镜(HRTEM)技术分析了样品的微观结构,研究了样品在退火前后发生的组成及结构变化,结果表明退火后氧化铪薄膜由退火前的非晶态转变为单斜结构的多晶态,薄膜中的O/Hf原子比较退火前更接近化学计量比2.借助扩展电阻探针(SRP)技术考察了退火前后薄膜的电学性能,证明在SOI材料上制备的多晶氧化铪薄膜同样具有较好的电介质绝缘性能.
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文献信息
篇名 在SOI材料上制备高质量的氧化铪薄膜
来源期刊 功能材料 学科 工学
关键词 SOI材料 氧化铪 薄膜
年,卷(期) 2004,(6) 所属期刊栏目 研究与开发
研究方向 页码范围 736-738
页数 3页 分类号 TN304.05|TN304.2
字数 2143字 语种 中文
DOI 10.3321/j.issn:1001-9731.2004.06.025
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功能材料
月刊
1001-9731
50-1099/TH
16开
重庆北碚区蔡家工业园嘉德大道8号
78-6
1970
chi
出版文献量(篇)
12427
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30
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