不同陶瓷颗粒增强Cu基复合材料的制备及导电性能

• 作者: 刘德宝 崔春翔
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 铜基复合材料 制备工艺 导电性能
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 电功能材料及其应用
• 页码范围: 1064-1067,1070
• 页数: 5页
• 分类号: TG135.6
• 字数: 3645字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2004.z1.296

摘要

以纯铜为基体,以WC、AlN、TiN、MgB2等具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒为增强相,采用球磨-冷压-烧结工艺制备了WCp/Cu、AlNp/Cu、TiNp/Cu和MgB2p/Cu系列复合材料.研究了制备工艺的不同环节对铜基复合材料导电性能的影响,讨论了不同陶瓷颗粒增强铜基复合材料的导电性能.结果表明:相同制备工艺及体积分数条件下,以具有不同导电性能与密度的陶瓷颗粒作为增强相的铜基复合材料的导电性能相近,球磨、冷压、烧结、复压及复烧等工艺环节对铜基复合材料导电性能有不同程度的影响,提高铜基复合材料的致密度为提高其导电性能的关键.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	崔春翔	河北工业大学材料学院	136	1160	18.0	27.0
2	刘德宝	河北工业大学材料学院	7	182	7.0	7.0