基于视觉技术的Wire Bonding中焊点质量的自动检测方法

• 作者: 张先青 熊有伦 邓泽峰
• 来源期刊: 计算机工程与应用
• 学科: 工学
• 关键词: 引线键合 视觉检测 图象处理 模式识别
• 年，卷（期）: 2004,（17）
• 所属期刊栏目: 工程与应用
• 页码范围: 202-204
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.4
• 字数: 2335字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1002-8331.2004.17.064

摘要

用Wire Bonder(引线键合机)进行键合后的芯片,其焊点可能会出现位置偏移、断线和线尾(Pigtail)过长等缺陷.该文针对上述几种质量问题,利用Wire Bonder现有的硬件,运用图象处理及模式识别技术,提出了一套自动视觉检测的方法.实验表明,该方法所需硬件低廉,操作方便,能很好地检测Wire Bonding中焊点的质量.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	熊有伦	华中科技大学机电信息系	97	1709	24.0	37.0
2	邓泽峰	华中科技大学机电信息系	5	86	4.0	5.0
3	张先青	华中科技大学机电信息系	1	21	1.0	1.0