热双金属稳定化热处理效果的电阻分析

• 作者: 严密 倪华 张忠民 文玉华
• 来源期刊: 功能材料
• 学科: 工学
• 关键词: 热双金属 电阻率 稳定化热处理 残余应力
• 年，卷（期）: 2004,（5）
• 所属期刊栏目: 研究与开发
• 页码范围: 566-567,570
• 页数: 3页
• 分类号: TB331
• 字数: 2352字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9731.2004.05.011

摘要

通过电阻和X-Ray衍射分析方法,研究了热双金属5J20110及其组元在稳定化热处理过程中电阻率和残余应力随循环次数的变化.研究结果表明经第一次循环热处理后,热双金属的残余应力下降最显著,与合金电阻率的变化趋势相同.通过电阻率的分析可以确定稳定化热处理的效果.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	严密	浙江大学硅材料国家重点实验室	91	637	12.0	20.0
2	文玉华	浙江大学硅材料国家重点实验室	9	38	5.0	6.0
3	倪华	浙江大学硅材料国家重点实验室	2	6	1.0	2.0
4	张忠民		2	6	1.0	2.0