MCM基板技术的研究

• 作者: 李莉
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: MCM技术 基板技术 封装
• 年，卷（期）: 2004,（z1）
• 所属期刊栏目: 工程应用技术与实现
• 页码范围: 473-474,535
• 页数: 3页
• 分类号: TP311
• 字数: 2433字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2004.z1.180

摘要

MCM(多芯片模块)基板技术是MCM技术的一个重要组成部分.该文从基板的结构、性能以及材料等多个方面逐一对5种主要的MCM基板技术进行了分析,并从封装和应用的角度对MCM基板技术作了相关说明.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	李莉	上海交通大学计算机科学与工程系	130	700	13.0	20.0