SoC设计中一种软硬件划分的性能评价方法

• 作者: 夏新军 徐明 陈吉华
• 来源期刊: 计算机工程
• 学科: 工学
• 关键词: SoC SystemC OCP 性能评价
• 年，卷（期）: 2004,（21）
• 所属期刊栏目: 基金项目论文
• 页码范围: 58-60
• 页数: 3页
• 分类号: TP391.72
• 字数: 4219字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-3428.2004.21.024

摘要

介绍了一种在SoC系统级设计中对软硬件划分进行评价的方法.系统层设计中,对设计方案的性能、成本和功耗的准确估计,是取得高质量设计的必要条件.讨论了基于平台的设计中,利用基于事务级仿真的方法对系统的软硬件划分结果进行评价的方法.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈吉华	国防科技大学计算机学院	15	57	4.0	7.0
2	徐明	国防科技大学计算机学院	53	611	14.0	23.0
3	夏新军	湘潭工学院计算机系	2	20	1.0	2.0