引线框架用高强高导铜合金材料

• 作者: 于朝清
• 来源期刊: 电工材料
• 关键词: 高强高导 铜合金 弥散强化 沉淀强化
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 综述·动态
• 页码范围: 33-37,43
• 页数: 6页
• 分类号: TM201.4|TM205.1
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1671-8887.2005.02.008

摘要

高强高导铜合金材料是集成电路和电子元器件发展的基础.铜合金材料具有优良的导电导热性能 ,而且价格相对低廉 ,在集成电路封装领域应用广泛.在不过分降低其导电导热性能的前提下 ,可采取多种强化方式来提高新型合金材料的综合性能 ,以满足集成电路封装技术发展的需要.本文概述了引线框架用高强高导铜合金材料的种类、研究现状及应用前景.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	于朝清		30	252	9.0	15.0