电路组装中的X-ray检测技术

• 作者: 鲜飞
• 来源期刊: 电子质量
• 关键词: X-ray检测 线路板 球栅阵列封装 电路组装
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 理论与研究
• 页码范围: 1-3
• 页数: 3页
• 分类号: TN407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-0107.2005.06.001

摘要

高密度封装技术的飞速发展也给测试技术提出了新挑战.为了应对挑战,新的测试技术不断涌现,X-ray检测技术就是其中之一,它能有效控制BGA的焊接和组装质量.本文扼要的介绍X-ray检测技术的原理及未来发展趋势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	鲜飞		350	1111	15.0	20.0