西门子SMT技术研讨会——SIPLACE客户的技术先锋之旅

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 贴装设备 SIPLACE 西门子 SMT技术 先锋 印制电路板 电子装配 客户 电子制造商 供应商
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 18
• 页数: 1页
• 分类号: TN405

摘要

随着现今的消费者对电子产品灵巧性与功能性兼得的要求日趋强烈，电子制造商们在印制电路板(PCB)上贴装的元器件也越来越小。凭借领先的技术与专业技巧，西门子物流与装配系统有限公司的电子装配系统部在超高速贴装设备SIPLACE HS-60上实现了仅为01005的超小元件的贴装。当许多SMT设备供应商还在很自豪地谈论他们的设备能贴装0201的时候，