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摘要:
电子、半导体、通讯等相关领域所使用的硅片和玻质印刷电路板等部件,目前需经研磨和抛光来制造的,而且,伴随更高集成化的到来,要求部件有更高的平面度和表面品位。即:上述领域所用部件的粗糙度正在从以往的μm级向nm级或A级变移。从这样的背景出发,对使用的磨具也从以往的微细粒度砂轮向超细粒度砂轮变移,要求适应于此的研磨工具开发。
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文献信息
篇名 超细粒度陶瓷结合剂金刚石砂轮及其应用技术
来源期刊 磨料磨具通讯 学科 工学
关键词 金刚石砂轮 陶瓷结合剂 磨具 平面度 研磨 抛光 表面 超细 制造 开发
年,卷(期) 2005,(2) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 5-7
页数 3页 分类号 TG743
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研究主题发展历程
节点文献
金刚石砂轮
陶瓷结合剂
磨具
平面度
研磨
抛光
表面
超细
制造
开发
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
中国超硬材料
季刊
河南省郑州市高新技术开发区梧桐街121号
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