功率模块封装结构及其技术

• 作者: 龙乐
• 来源期刊: 电子与封装
• 学科: 工学
• 关键词: 功率模块 封装 基板 互连
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 封装与组装
• 页码范围: 9-12,25
• 页数: 5页
• 分类号: TN453
• 字数: 4618字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.11.002

摘要

本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性.文中概述了多种功率模块的封装结构形式及其主要研发内容.另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子电路系统集成中的地位和作用.