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摘要:
本文从封装角度评估功率电子系统集成的重要性.文中概述了多种功率模块的封装结构形式及其主要研发内容.另外还讨论了模块封装技术的一些新进展以及在功率电子电路系统集成中的地位和作用.
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文献信息
篇名 功率模块封装结构及其技术
来源期刊 电子与封装 学科 工学
关键词 功率模块 封装 基板 互连
年,卷(期) 2005,(11) 所属期刊栏目 封装与组装
研究方向 页码范围 9-12,25
页数 5页 分类号 TN453
字数 4618字 语种 中文
DOI 10.3969/j.issn.1681-1070.2005.11.002
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研究主题发展历程
节点文献
功率模块
封装
基板
互连
研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
电子与封装
月刊
1681-1070
32-1709/TN
大16开
江苏无锡市惠河路5号(208信箱)
2002
chi
出版文献量(篇)
3006
总下载数(次)
24
总被引数(次)
9543
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