整合资源 造就人才全面培养方案——2005年关于编写与国际接轨的电子装联技术丛书会议

• 来源期刊: 现代表面贴装资讯
• 学科: 工学
• 关键词: 与国际接轨 整合资源 口碑 电子制造行业 深圳 人才 声誉 丛书 培养方案 研究生院
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 19-20
• 页数: 2页
• 分类号: TN405

摘要

香港拓普达资讯传播有限公司暨深圳拓普达资讯有限公司，是面向先进电子制造行业，表面贴装与封装技术的资讯服务性公司，在业界已享有良好的声誉和口碑，鉴于目前电子组装人员的状况，于2005年1月4日在著名的高校胜地哈尔滨工业大学深圳研究生院举行2005年关于编写与国际接轨的电子装联技术丛书的校企联合会议。