焦磷酸盐镀铜工艺

• 作者: 宋武林 王建军 郭连贵
• 来源期刊: 表面技术
• 学科: 工学
• 关键词: 镀铜 pH值 电流密度 搅拌 温度
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 所属期刊栏目: 工艺研究
• 页码范围: 64-65
• 页数: 2页
• 分类号: TQ153
• 字数: 1766字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-3660.2005.06.024

摘要

详细介绍了焦磷酸盐镀铜工艺的前处理过程,讨论了镀液pH值、电流密度、空气搅拌及温度等工艺条件对镀层质量影响.通过控制适宜的工艺条件得到结晶细致光亮的镀层.同时由于镀液不含氰化物,镀液稳定性好,适宜于大批量工业生产,可广泛用作装饰性保护镀层的底层及工件防渗碳的过渡层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王建军	华中科技大学分析测试中心	149	838	14.0	22.0
2	宋武林	华中科技大学分析测试中心	42	352	11.0	17.0
3	郭连贵	华中科技大学分析测试中心	10	138	7.0	10.0