光电器件激光焊接封装的建模与分析

• 作者: 吴宇列 张爱成 淳静 解旭辉
• 来源期刊: 光电子技术
• 学科: 工学
• 关键词: 激光二极管 有限元 激光焊 焊后偏移
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 研究与试制
• 页码范围: 239-243
• 页数: 5页
• 分类号: TN24
• 字数: 2408字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-488X.2005.04.007

摘要

介绍了激光焊原理和有限元分析过程,建立了激光二极管封装组件的3-D有限元模型,利用Ansys有限元分析程序对激光二极管在不同焊接条件下激光焊封装的温度场进行了计算模拟,仿真分析了激光锤作用下激光二极管封装尾纤的焊后偏移(PWS).在增加功率和脉冲时间的条件下,激光锤引起的焊后偏移量也相应的增加,但是在校正量相同的情况下,增加脉冲时间比增加功率对材料的热应力影响区要大.高功率低脉冲的焊接参数是完成焊接封装的首选参数.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴宇列	国防科技大学机电工程与自动化学院	37	318	9.0	16.0
2	解旭辉	国防科技大学机电工程与自动化学院	44	582	14.0	22.0
3	淳静	国防科技大学机电工程与自动化学院	9	55	5.0	7.0
4	张爱成	国防科技大学机电工程与自动化学院	3	10	2.0	3.0