SiC陶瓷与钛合金(Ag-Cu-Ti)-SiCp复合钎焊接头组织结构研究

• 作者: 李海刚 林国标 毛建英 黄继华
• 来源期刊: 航空材料学报
• 关键词: SiC陶瓷 Ti合金 连接 复合接头
• 年，卷（期）: 2005,（6）
• 页码范围: 24-28
• 页数: 5页
• 分类号: TG407
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1005-5053.2005.06.005

摘要

用合金化的Ag-Cu-Ti粉及SiC粉组成的混合粉末钎料,真空无压钎焊SiC陶瓷和Ti合金.研究结果表明,在Ag-Cu-Ti粉末钎料中加入15vol%～30vol%SiC粉末能明显降低接头热应力,获得完整的SiC颗粒增强的复合接头.加入的SiC颗粒、SiC陶瓷母材均与连接层中的Ti起反应,形成表面反应层Ti3SiC2及分布于Ag-Cu-Ti合金中的Ti-Si化合物,随SiC颗粒增加,反应层变薄.连接层中的Cu元素与连接的Ti合金相互扩散,形成Cu-Ti相界面扩散带.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	林国标	北京科技大学材料科学与工程学院	36	379	12.0	17.0
2	黄继华	北京科技大学材料科学与工程学院	189	1948	22.0	31.0