缩合型硅橡胶与金属的粘接研究

• 作者: 倪勇 吴连斌 蒋剑雄 邬继荣
• 来源期刊: 杭州师范学院学报（自然科学版）
• 学科: 生物学
• 关键词: 单组分室温硫化硅橡胶 金属 偶联剂 粘合 内聚破坏率
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 页码范围: 118-120,128
• 页数: 4页
• 分类号: Q634.4+1
• 字数: 2101字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1674-232X.2005.02.010

摘要

在以南大a系列硅烷偶联剂为基础的交联增粘体系中,引入某些γ系列硅烷偶联剂及增粘助剂,制成单组分室温硫化型粘合剂,并测定了其与铝、铜及不锈钢的粘接性能关系.研究表明:在既定的体系中加入KH-550、KH-792、WD-30以及KH-550与KH570的反应物可有效提高粘合剂对铝合金、黄铜及不锈钢的内聚破坏率,而且KH-550、KH-792还有助于改善粘合剂的贮存稳定性.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	吴连斌	杭州师范学院新材料研究所	26	163	7.0	11.0
2	邬继荣	杭州师范学院新材料研究所	36	405	12.0	18.0
3	蒋剑雄	杭州师范学院新材料研究所	64	481	12.0	18.0
4	倪勇	杭州师范学院新材料研究所	29	292	12.0	16.0