一种高温SHPB实验技术中的温度场分析

• 作者: 李思忠 谢若泽 邓志方 陶俊林 颜怡霞
• 来源期刊: 实验力学
• 学科: 物理学
• 关键词: 高温SHPB技术 热传导 材料行为
• 年，卷（期）: 2005,（z1）
• 页码范围: 65-69
• 页数: 5页
• 分类号: O347
• 字数: 2432字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-4888.2005.z1.011

摘要

近年来发展了一种单独对试件加温的高温SHPB技术,即首先对试件单独加热,然后在短时内完成导杆和试件的组装,随即进行实验.本文针对使用这一实验技术的ψ5mm、ψ22mm的SHPB试验系统,对室温的导杆和高温的试件间的短时界面热传导进行了数值模拟,得到了实验过程中导杆和试件的温度场变化.综合导杆中的温升以及试件中的温差两方面的原因,本文分析认为,在研究材料高温动态力学性能方面,小杆更具优势.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陶俊林	中国工程物理研究院总体工程研究所	12	372	7.0	12.0
2	谢若泽	中国工程物理研究院总体工程研究所	32	220	8.0	14.0
3	李思忠	中国工程物理研究院总体工程研究所	25	217	7.0	14.0
4	颜怡霞	中国工程物理研究院总体工程研究所	10	78	6.0	8.0
5	邓志方	中国工程物理研究院总体工程研究所	8	21	3.0	4.0