Q235钢表面化学镀Ni-Cu-P的研究

• 作者: 刘琛
• 来源期刊: 铸造技术
• 学科: 工学
• 关键词: Q235钢 化学镀 施镀工艺
• 年，卷（期）: 2005,（11）
• 所属期刊栏目: 试验研究
• 页码范围: 1012-1014,1019
• 页数: 4页
• 分类号: TQ153
• 字数: 3416字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1000-8365.2005.11.008

摘要

用正交设计研究了Q235钢表面化学镀 Ni-Cu-P工艺对镀层质量、组织结构和性能的影响规律.结果表明:各因素对化学镀沉积速率影响的显著性顺序是:镍磷比> pH值>硫酸铜加入量>施镀温度> 柠檬酸钠加入量;实验条件下,较好的施镀工艺为:温度75 ℃,镍磷比0.25,pH值10.0,柠檬酸钠50 g/L;硫酸铜1.0 g/L;镀层显微硬度为Q235钢基体硬度的2.8倍,获得了磷含量超过11%的非晶镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	刘琛	陕西理工学院材料科学与工程系	11	102	5.0	10.0