数字显示电路的设计与多芯片组件封装实现

• 作者: 杨银堂 柴常春 畅艺峰 马涛
• 来源期刊: 电路与系统学报
• 学科: 工学
• 关键词: 多芯片组件 封装 仿真
• 年，卷（期）: 2005,（3）
• 所属期刊栏目: 短文
• 页码范围: 129-131
• 页数: 3页
• 分类号: TN405.97
• 字数: 1316字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1007-0249.2005.03.028

摘要

由于MCM自身的特点,物理设计已成其瓶颈问题.本文在已有方案的基础上,设计实现了一个数字显示电路,并计算了各单元电路的相关参数,最后对电路进行多芯片组件(MCM)封装.仿真结果表明,该电路的最大电容量和响应时间等参数均能满足电路设计的要求.