新型无铅焊料Sn-Ag-Cu-Cr-X的性能研究

• 作者: 刘静 张富文 徐骏 朱学新 杨福宝
• 来源期刊: 稀有金属
• 学科: 工学
• 关键词: 无铅钎料 微合金化 焊接性能 抗氧化性
• 年，卷（期）: 2005,（5）
• 所属期刊栏目: 高性能金属材料
• 页码范围: 625-630
• 页数: 6页
• 分类号: TN604
• 字数: 3048字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.0258-7076.2005.05.006

摘要

传统的SnPb钎料由于Pb的毒性即将被禁止在微电子连接上使用, 加上现在集成电路小型化、微型化以及高密度化的趋势;对所要开发的无铅钎料性能要求愈来愈高.以 Sn-3.0Ag-0.5Cu钎料为母合金, 添加了不同含量的合金元素Cr以及微量的合金元素Al或P, 得到了一种新的Sn-3.0Ag-0.5Cu-Cr-P, 测得熔点在217 ℃左右, 抗拉强度达46 Mpa, 电导率在8.2(106 S·m-1)以上, 并具有很好的抗氧化性能.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱学新		21	303	10.0	17.0
2	徐骏		117	1299	20.0	30.0
3	刘静		5	133	4.0	5.0
4	张富文		8	149	6.0	8.0
5	杨福宝		10	190	7.0	10.0