电路组装技术的重大变革

• 作者: 王德贵
• 来源期刊: 电子电路与贴装
• 学科: 工学
• 关键词: 电路组装技术 倒装片 SMT组装 焊盘 IC封装 焊料 形成技术 变革 技术融合 发展
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 44-48
• 页数: 5页
• 分类号: TN405

摘要

本文从二十世纪末以来电路组装技术发展的三个潮流入手，概括了电路组装技术中IC封装和板级SMT组装之间的技术融合，简要介绍了SMT环境下的焊料倒装片技术、焊料凸起形成技术和在电路板焊盘上形成凸起的倒装片技术。

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序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	王德贵	中电集团公司第二研究所	1	0	0.0	0.0