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摘要:
电子产品用新型无卤无磷阻燃塑料(NEC公司),具有优异的耐热和耐湿性的无卤阻燃环氧树脂组成(旭电化工业公司),半导体封装和半导体设备用环氧树脂组成(日立公司),阻燃剂、阻燃树脂组成及其制备(以色列溴化物公司),环氧树脂组成及其用于半导体设备封装粘接剂(住友酚醛塑料公司)。
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环氧树脂
改性
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内容分析
关键词云
关键词热度
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文献信息
篇名 国内外有关网络聚合物材料的文献摘录:环氧树脂部分
来源期刊 网络聚合物材料通讯 学科 工学
关键词 网络聚合物材料 文献摘录 国内外 阻燃环氧树脂 NEC公司 半导体封装 半导体设备 阻燃塑料 电子产品 日立公司 阻燃树脂 酚醛塑料 组成 耐湿性 阻燃剂 溴化物 以色列 粘接剂 无卤 无磷 电化
年,卷(期) 2005,(1) 所属期刊栏目
研究方向 页码范围 27-28
页数 2页 分类号 TQ323.8
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网络聚合物材料
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国内外
阻燃环氧树脂
NEC公司
半导体封装
半导体设备
阻燃塑料
电子产品
日立公司
阻燃树脂
酚醛塑料
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耐湿性
阻燃剂
溴化物
以色列
粘接剂
无卤
无磷
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研究起点
研究来源
研究分支
研究去脉
引文网络交叉学科
相关学者/机构
期刊影响力
网络聚合物材料通讯
季刊
天津市河西区洞庭路29号
出版文献量(篇)
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