425胶胶接空腔问题研究

• 作者: 王建旗
• 来源期刊: 西飞科技
• 关键词: 点焊胶接 空腔 质量分析
• 年，卷（期）: 2005,（4）
• 所属期刊栏目: 制造技术
• 页码范围: 28-29
• 页数: 2页
• 语种: 中文

摘要

点焊组合件在涂胶过程中经常出现胶接空腔质量问题.通过长时间的跟产分析,研究生产环节中胶接空腔形成的原因,并制定了有效的控制措施,使胶接空腔问题大幅度降低,产品质量稳定提高.