Prime&Bond NT粘结剂对银汞合金充填微渗漏及密合度的影响

• 作者: 冯应宏 陈建钢 魏明波
• 来源期刊: 临床口腔医学杂志
• 学科: 医学
• 关键词: Prime&Bond NT 微渗漏 粘结剂 银汞合金
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 所属期刊栏目: 临床研究
• 页码范围: 30-32
• 页数: 3页
• 分类号: R783.1
• 字数: 2305字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1003-1634.2005.01.012

摘要

目的:探讨Prime&Bond NT粘结剂对银汞合金充填微渗漏及密合度的影响.方法:前磨牙120个,随机分为2组,分别进行微渗漏实验及密合度实验.每组中又分为空白对照组、EDTA组和实验组.每个样本的中央制备深3 mm、直径2 mm的窝洞,空白对照组进行常规银汞合金充填;EDTA组使用10%EDTA处理窝洞后充填银汞合金;实验组在EDTA组的处理基础上采用Prime&Bond NT粘结剂进行粘结性充填,分别采用染料渗入法及扫描电镜进行微渗漏及密合度观察.结果:实验组的微渗漏率及洞壁与充填体间的间隙明显小于EDTA组(P<0.01);EDTA组又小于空白对照组(P<0.05).结论:Prime&Bond NT粘结剂能增加洞壁与银汞合金充填体间的密合度,减少微渗漏.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	陈建钢	武汉大学中南医院口腔科	92	478	11.0	16.0
2	冯应宏	武汉大学中南医院口腔科	4	23	1.0	4.0
3	魏明波	武汉大学中南医院口腔科	9	35	3.0	5.0