TiAl基合金的表面渗碳行为及其机理

• 作者: 李智 江垚 汤义武 贺跃辉 黄伯云
• 来源期刊: 材料研究学报
• 学科: 工学
• 关键词: 金属材料 TiAl基合金 表面渗碳 动力学 活化能 渗碳机理
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 139-146
• 页数: 8页
• 分类号: TG1
• 字数: 3749字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1005-3093.2005.02.005

摘要

测定了不同温度下TiAl基合金表面渗碳的动力学曲线,分析了表面渗碳层的结构和组成,研究了TIAl基合金的渗碳机理.结果表明,CO对具有不同扩散速率的Ti和Al进行的选择反应,导致渗碳层的多层结构;TiAl基合金的表面渗碳过程分为两个阶段:渗碳初期和渗碳稳定期.在渗碳初期遵守近似的抛物线增重规律,在渗碳稳定期遵守近似的直线增重规律;在渗碳稳定期,TiAl基合金的表面渗碳反应为零级反应,动力学行为遵守严格的线性变化规则;速率常数与温度的关系较好地遵守Arrhenius公式.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	贺跃辉	中南大学粉末冶金国家重点实验室	295	3508	29.0	41.0
2	黄伯云	中南大学粉末冶金国家重点实验室	607	8891	43.0	60.0
3	李智	中南大学粉末冶金国家重点实验室	50	524	13.0	21.0
4	江垚	中南大学粉末冶金国家重点实验室	50	487	14.0	19.0
5	汤义武	中南大学粉末冶金国家重点实验室	7	97	5.0	7.0