陶瓷表面无敏化活化法微细化学镀铜

• 作者: 沈艺程 洪艳萍 续振林 赵雄超 辜志俊 郭琦龙
• 来源期刊: 电化学
• 学科: 化学
• 关键词: 陶瓷基底 化学镀铜 活化 络合剂 金属化 互连导线
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 研究论文
• 页码范围: 193-198
• 页数: 6页
• 分类号: O646
• 字数: 3070字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1006-3471.2005.02.015

摘要

本文提出一种新的化学镀铜工艺,与激光微细刻蚀技术相结合可在Al2O3基底上实现无敏化活化化学镀铜,获得光亮致密、分辨率较高(40μm),导电性良好的化学镀层.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	沈艺程	中科院福建物质结构研究所二部	5	35	3.0	5.0
3	续振林	中科院福建物质结构研究所二部	3	26	2.0	3.0
7	郭琦龙	中科院福建物质结构研究所二部	3	34	3.0	3.0
10	赵雄超	中科院福建物质结构研究所二部	2	22	2.0	2.0
11	洪艳萍	中科院福建物质结构研究所二部	2	22	2.0	2.0
12	辜志俊	中科院福建物质结构研究所二部	3	34	3.0	3.0