多晶硅微机械构件损伤的表面效应

• 作者: 丁建宁
• 来源期刊: 机械强度
• 关键词: 微型机械 多晶硅 抗拉强度 表面粗糙度 表面分子自组装膜
• 年，卷（期）: 2005,（2）
• 所属期刊栏目: 微电子机械系统
• 页码范围: 211-216
• 页数: 6页
• 分类号: TH11
• 语种: 中文
• DOI: 10.3321/j.issn:1001-9669.2005.02.015

摘要

利用电磁力驱动微拉伸装置,考察多晶硅微构件表面粗糙度和施加表面分子自组装膜(octadecyltrichlorosilane,简称OTS)对抗拉强度及断裂损伤的影响.结果表明,微构件的抗拉强度表现出依赖表面性质的表面效应.抗拉强度随表面粗糙度的增加而降低,并受环境气氛的影响.当构件表面施加表面分子自组装膜后,在以上两因素的作用下,多晶硅微构件的抗拉强度提高了32.46%.研究结果可用于微机械构件的材料表面改性设计.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	丁建宁	江苏大学微纳米科学技术研究中心	146	769	14.0	19.0