HgCdTe256×256用制冷杜瓦集成组件的研制

• 作者: 仰叶 朱魁章 杜彬 陆永达
• 来源期刊: 低温与超导
• 关键词: IRFPA IDCA 真空寿命
• 年，卷（期）: 2005,（1）
• 页码范围: 65-67,76
• 页数: 4页
• 字数: 2740字
• 语种: 中文
• DOI: 10.3969/j.issn.1001-7100.2005.01.016

摘要

介绍一种红外焦平面器件用制冷杜瓦组件,该组件用于封装256×256HgCdTe红外焦平面芯片,由直线马达驱动型斯特林制冷机冷却,制冷机与杜瓦的耦合采用IDCA方式;制冷机、杜瓦进行一体化优化设计,使得整个红外探测器组件能耗、重量大大降低,实现了红外探测器组件的小型化.

作者信息

序号	姓名	单位	发文数	被引次数	H指数	G指数
1	朱魁章	中国电子科技集团公司第十六研究所	18	93	6.0	9.0
2	仰叶	中国电子科技集团公司第十六研究所	12	51	4.0	6.0
3	杜彬	中国电子科技集团公司第十六研究所	8	22	3.0	4.0
4	陆永达	中国电子科技集团公司第十六研究所	8	26	3.0	4.0